所述支撑装置的连接支撑部35的顶端与编带机的设备主体的底部固定连接,固定支撑部48用于编带机与编带机放置面(通常为地面)的支撑;通过对称布置的第二调节机构以及对称布置的固定销37和固定板将连接支撑部35与固定支撑部48连接起来;通过每个第二伸缩支撑45的伸长或缩短,可使得其所在位置的连接支撑部 35与固定支撑部48之间的位置距离(在进行伸长或缩短动作的第二伸缩支撑45 位置处的直线距离)发生变化,安徽蓝膜编带机设备,安徽蓝膜编带机设备,从而改变连接支撑部35顶面的水平度,从而使得设备本体底部的水平度随之发生变化,安徽蓝膜编带机设备。蓝膜编带机的操作简单,易于掌握,降低了操作难度。安徽蓝膜编带机设备
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。以下结合附图对本发明的优先选择实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优先选择实施例只用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。本发明提供了一种避免芯片损伤供料的芯片编带机,包括:设备主体,所述设备主体上设有上料机构,所述上料机构的一侧设有摆臂装置4,所述摆臂装置 4用于取放芯片,所述摆臂装置4远离所述上料机构的一侧设有封装机构,所述封装机构远离所述摆臂装置4的一侧设有收料卷轴装置10,所述收料卷轴装置 10用于包装完成编带后的编带芯片成品。安徽蓝膜编带机设备蓝膜编带机在食品和医疗行业普遍使用,确保品质高标志。
所述上料机构的上方设有检测机构,所述检测机构包括芯片台定位相机3和载带位置相机6。所述芯片台定位相机3用于对上料机构上的蓝膜芯片11进行找寻和拍摄定位;所述载带位置相机6用于对载带位置进行找寻定位以及对载带上的芯片拍摄并进行芯片损伤检查。上述技术方案的工作原理和有益效果为:使用时,将来料的蓝膜芯片11放置在上料机构上,芯片台定位相机3会对蓝膜芯片11进行拍照,并将数据传输到电脑,电脑对数据进行处理后发送指令给上料机构,上料机构对其上的蓝膜芯片11的位置(角度)进行调整,调整完毕后摆臂装置4对上料机构上的蓝膜芯片11吸取,并将吸取的蓝膜芯片11转移至封装机构上,封装机构用于对放置其上的蓝膜芯片进行编带及胶膜封口动作,且封装机构会将其上的蓝膜芯片11从上料机构运输至收料卷轴装置10方向。
所述设备本体上设有人机界面14,所述人机界面14包括定位相机显示屏 1401、位置相机显示屏1402和控制模块,所述控制模块分别与所述芯片台定位相机3和载带位置相机6以及所述编带位置二次调整机构7电性连接,所述控制模块根据载带位置相机6控制所述编带位置二次调整机构7工作;所述芯片台定位相机3与所述定位相机显示屏1401电性连接,所述定位相机显示屏1401用于显示所述芯片台定位相机3的拍摄画面;所述载带位置相机6与所述位置相机显示屏1402电性连接,所述位置相机显示屏1402用于显示所述载带位置相机6的拍摄画面。蓝膜编带机的编织速度可调节,可以根据不同的编织任务进行调整。
4中任一项的基础上,所述摆臂装置4包括固定座408,所述固定座408的顶部设有摆臂左右伺服电机401,所述摆臂左右伺服电机401的驱动端自上而下贯穿所述固定座408后传动连接摆臂整体固定块402,所述摆臂整体固定块402上设有交叉滚子导轨,所述交叉滚子导轨沿竖直方向布置,所述摆臂上下滑动块403通过所述交叉滚子导轨滑动连接在所述摆臂整体固定块402上,所述摆臂上下滑动块403远离所述摆臂左右伺服电机401的一端固定连接摆臂组合404的一端,所述摆臂组合404的另一端设有吸嘴,所述吸嘴用于吸取待编带芯片。蓝膜编带机具有高速度、高效率和高精度的特点,可减少制造成本。安徽蓝膜编带机设备
蓝膜编带机可将包装材料裁切成指定长度和宽度的编织带。安徽蓝膜编带机设备
编带机可以分为半自动和全自动两大类,要求包装速度快,编带包装时稳定,可以按要求检测电子元件的极性、外观、方向、测量等功能。其工作原理是在接好电和气之后,调节好载带和气源气压,用人工或自动上下料设备把SMD元件放入载带中,经过马达转动把载带拉到封装位置。如果是热封装的话,先将刀片升到合适的温度,此时,盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了 SMD元件封装的目的,然后收料盘把封装过的载带卷好。而有的编带机不是热封装,是用冷封。所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性。安徽蓝膜编带机设备
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